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温度传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711010435.4
申请日
:
2017-10-26
公开(公告)号
:
CN108225589A
公开(公告)日
:
2018-06-29
发明(设计)人
:
长谷川智之
千叶建治
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
G01K702
IPC分类号
:
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
李成海
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-02
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01K 7/02 申请公布日:20180629
2018-06-29
公开
公开
共 50 条
[1]
温度传感器
[P].
佐佐木薰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
佐佐木薰
;
今野勇喜
论文数:
0
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0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
今野勇喜
;
渡边阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
渡边阳
.
日本专利
:CN119714582A
,2025-03-28
[2]
温度传感器以及温度传感器阵列
[P].
舟桥修一
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
舟桥修一
;
井手宏明
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
井手宏明
;
福谷达矢
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
福谷达矢
;
青木法久
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
青木法久
;
角田正和
论文数:
0
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0
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0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
角田正和
.
日本专利
:CN115398192B
,2025-08-26
[3]
温度传感器以及温度传感器阵列
[P].
舟桥修一
论文数:
0
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舟桥修一
;
井手宏明
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井手宏明
;
福谷达矢
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0
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福谷达矢
;
青木法久
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青木法久
;
角田正和
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角田正和
.
中国专利
:CN115398192A
,2022-11-25
[4]
温度传感器
[P].
山下信之
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0
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山下信之
;
北口诚
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0
北口诚
.
中国专利
:CN101988854A
,2011-03-23
[5]
温度传感器
[P].
敬岩松
论文数:
0
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0
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0
敬岩松
.
中国专利
:CN201247106Y
,2009-05-27
[6]
温度传感器
[P].
郭昕
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机构:
上海天沐自动化仪表有限公司
上海天沐自动化仪表有限公司
郭昕
;
武伟成
论文数:
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机构:
上海天沐自动化仪表有限公司
上海天沐自动化仪表有限公司
武伟成
;
莫婵娟
论文数:
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机构:
上海天沐自动化仪表有限公司
上海天沐自动化仪表有限公司
莫婵娟
.
中国专利
:CN117870887A
,2024-04-12
[7]
温度传感器
[P].
杨锡旺
论文数:
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0
杨锡旺
;
郭姜英
论文数:
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0
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郭姜英
.
中国专利
:CN207439566U
,2018-06-01
[8]
温度传感器
[P].
王军
论文数:
0
引用数:
0
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0
王军
.
中国专利
:CN201615800U
,2010-10-27
[9]
温度传感器
[P].
李象烈
论文数:
0
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0
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0
李象烈
.
中国专利
:CN108120522A
,2018-06-05
[10]
温度传感器
[P].
周大卫
论文数:
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周大卫
;
唐志明
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唐志明
;
文晓欢
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文晓欢
;
黄佳松
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黄佳松
.
中国专利
:CN211527638U
,2020-09-18
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