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制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备
被引:0
申请号
:
CN202210341795.7
申请日
:
2022-03-29
公开(公告)号
:
CN114871950A
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
苏冶
申请人
:
申请人地址
:
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号
:
B24C106
IPC分类号
:
B24C1100
C23F302
C23F304
C25D1102
C25D1126
C25D1130
C25D1116
H04M102
代理机构
:
北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890
代理人
:
徐勇勇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24C 1/06 申请日:20220329
2022-08-09
公开
公开
共 50 条
[1]
金属基材、中框组件及电子设备
[P].
范奇文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范奇文
.
中国专利
:CN108054497B
,2018-05-18
[2]
金属基材、中框组件及电子设备
[P].
陈乾强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈乾强
;
杨璟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨璟
;
曾永冬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾永冬
;
谭伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谭伟
.
中国专利
:CN107948349B
,2018-04-20
[3]
金属基材、中框组件及电子设备
[P].
陈雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈雷
.
中国专利
:CN108054496A
,2018-05-18
[4]
金属基材、中框组件及电子设备
[P].
陈乾强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈乾强
.
中国专利
:CN108008769B
,2018-05-08
[5]
金属基材、中框组件及电子设备
[P].
杨璟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨璟
.
中国专利
:CN108039559B
,2018-05-15
[6]
中框制作方法、中框、电子设备及金属基材
[P].
杨璟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨璟
.
中国专利
:CN108011181A
,2018-05-08
[7]
金属基材及其表面处理方法、电子设备
[P].
刘柳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市通立电子有限公司
惠州市通立电子有限公司
刘柳
;
姚金凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市通立电子有限公司
惠州市通立电子有限公司
姚金凤
;
曹瑞明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市通立电子有限公司
惠州市通立电子有限公司
曹瑞明
;
韩六二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市通立电子有限公司
惠州市通立电子有限公司
韩六二
.
中国专利
:CN120797134A
,2025-10-17
[8]
金属基材及其制备方法、结构件及其制备方法和电子设备
[P].
刘兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘兵
.
中国专利
:CN121087583A
,2025-12-09
[9]
金属中框和电子设备
[P].
任项生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任项生
;
王理栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王理栋
;
王理磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王理磊
;
张科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张科
;
黄浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄浩
.
中国专利
:CN207911164U
,2018-09-25
[10]
一种金属基材、结构件和电子设备
[P].
刘兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘兵
.
中国专利
:CN223072075U
,2025-07-08
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