金属基材及其表面处理方法、电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511108395.1
申请日
2025-08-08
公开(公告)号
CN120797134A
公开(公告)日
2025-10-17
发明(设计)人
刘柳 姚金凤 曹瑞明 韩六二
申请人
惠州市通立电子有限公司
申请人地址
516000 广东省惠州市仲恺高新区41号小区2号厂房3楼
IPC主分类号
C25D11/12
IPC分类号
C25D11/14 C25D11/16 C25D11/26 C25D11/02
代理机构
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
张翠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
电子设备、金属中框及其表面处理方法 [P]. 
孙文峰 ;
张涛 .
中国专利 :CN108859559A ,2018-11-23
[2]
电子设备、金属中框及其表面处理方法 [P]. 
孙文峰 ;
张涛 .
中国专利 :CN108838899A ,2018-11-20
[3]
电子设备、金属中框及其表面处理方法 [P]. 
孙文峰 ;
张涛 .
中国专利 :CN108556548A ,2018-09-21
[4]
金属基材及其制备方法、结构件及其制备方法和电子设备 [P]. 
刘兵 .
中国专利 :CN121087583A ,2025-12-09
[5]
金属壳及其表面处理方法和电子设备 [P]. 
王建云 ;
李鹏 ;
王锐超 ;
林乐武 ;
李志敏 ;
李庆红 .
中国专利 :CN107214570A ,2017-09-29
[6]
制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备 [P]. 
苏冶 .
中国专利 :CN114871950A ,2022-08-09
[7]
金属基材表面防指纹处理工艺 [P]. 
刁作霖 ;
曹川 .
中国专利 :CN118756285A ,2024-10-11
[8]
金属基材的表面处理方法 [P]. 
王嫚君 .
中国专利 :CN105803507B ,2016-07-27
[9]
金属基材的表面处理方法 [P]. 
王嫚君 .
中国专利 :CN105803508B ,2016-07-27
[10]
金属基材的表面处理方法 [P]. 
长谷川元 ;
渡边祐介 .
中国专利 :CN101809198B ,2010-08-18