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金属基材及其表面处理方法、电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511108395.1
申请日
:
2025-08-08
公开(公告)号
:
CN120797134A
公开(公告)日
:
2025-10-17
发明(设计)人
:
刘柳
姚金凤
曹瑞明
韩六二
申请人
:
惠州市通立电子有限公司
申请人地址
:
516000 广东省惠州市仲恺高新区41号小区2号厂房3楼
IPC主分类号
:
C25D11/12
IPC分类号
:
C25D11/14
C25D11/16
C25D11/26
C25D11/02
代理机构
:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
:
张翠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 11/12申请日:20250808
2025-10-17
公开
公开
共 50 条
[1]
电子设备、金属中框及其表面处理方法
[P].
孙文峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙文峰
;
张涛
论文数:
0
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张涛
.
中国专利
:CN108859559A
,2018-11-23
[2]
电子设备、金属中框及其表面处理方法
[P].
孙文峰
论文数:
0
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0
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0
孙文峰
;
张涛
论文数:
0
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0
张涛
.
中国专利
:CN108838899A
,2018-11-20
[3]
电子设备、金属中框及其表面处理方法
[P].
孙文峰
论文数:
0
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0
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孙文峰
;
张涛
论文数:
0
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张涛
.
中国专利
:CN108556548A
,2018-09-21
[4]
金属基材及其制备方法、结构件及其制备方法和电子设备
[P].
刘兵
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0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
刘兵
.
中国专利
:CN121087583A
,2025-12-09
[5]
金属壳及其表面处理方法和电子设备
[P].
王建云
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王建云
;
李鹏
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李鹏
;
王锐超
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王锐超
;
林乐武
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林乐武
;
李志敏
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李志敏
;
李庆红
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李庆红
.
中国专利
:CN107214570A
,2017-09-29
[6]
制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备
[P].
苏冶
论文数:
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苏冶
.
中国专利
:CN114871950A
,2022-08-09
[7]
金属基材表面防指纹处理工艺
[P].
刁作霖
论文数:
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机构:
广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
刁作霖
;
曹川
论文数:
0
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机构:
广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
曹川
.
中国专利
:CN118756285A
,2024-10-11
[8]
金属基材的表面处理方法
[P].
王嫚君
论文数:
0
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0
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王嫚君
.
中国专利
:CN105803507B
,2016-07-27
[9]
金属基材的表面处理方法
[P].
王嫚君
论文数:
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引用数:
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王嫚君
.
中国专利
:CN105803508B
,2016-07-27
[10]
金属基材的表面处理方法
[P].
长谷川元
论文数:
0
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长谷川元
;
渡边祐介
论文数:
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渡边祐介
.
中国专利
:CN101809198B
,2010-08-18
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