印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310118037.6

申请日：

2003-11-24

公开(公告)号：

CN1519570A

公开(公告)日：

2004-08-11

发明(设计)人：

滝泽稔

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G01R3100

IPC分类号：

G01N2188 H05K300

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

测定结果显示装置、测定系统及测定结果显示处理用程序 [P].

北村直也 ;

饭岛淳司 .

日本专利 :CN117642640A ,2024-03-01

[2]

测定结果验证系统 [P].

金种佑 ;

千正美 ;

朴宰贤 .

中国专利 :CN103913296A ,2014-07-09

[3]

分光测定装置和分光测定结果显示方法 [P].

久利龙平 .

日本专利 :CN120008734A ,2025-05-16

[4]

分光测定装置、分光测定结果显示方法以及程序产品 [P].

久利龙平 .

日本专利 :CN119492442A ,2025-02-21

[5]

显示装置及印刷电路基板 [P].

木下弘平 .

中国专利 :CN211403047U ,2020-09-01

[6]

印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法 [P].

森本敏行 ;

早坂康晴 ;

加藤庆一 .

中国专利 :CN105813372A ,2016-07-27

[7]

测定装置、电路基板、显示装置以及测定方法 [P].

上田宏 ;

高木诚司 .

中国专利 :CN110296657B ,2019-10-01

[8]

印刷电路基板的接合构造及印刷电路基板的焊接方法 [P].

宫城弘志 ;

骏河洋一 ;

小谷野修平 .

中国专利 :CN108941912B ,2018-12-07

[9]

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板 [P].

深谷知巳 .

中国专利 :CN106029315A ,2016-10-12

[10]

印刷电路基板、显示装置以及显示装置的制造方法 [P].

朴泰珍 ;

高轻玹 ;

马禧周 ;

李宇鎭 ;

赵年济 .

中国专利 :CN114173467A ,2022-03-11

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