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手表密封性测试治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420637992.4
申请日
:
2014-10-30
公开(公告)号
:
CN204324375U
公开(公告)日
:
2015-05-13
发明(设计)人
:
黄锦章
陈国栋
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇马鞍山中路民新路155号
IPC主分类号
:
B65G4790
IPC分类号
:
B65G1558
G01M300
代理机构
:
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
:
董建林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
手表密封性测试治具
[P].
黄锦章
论文数:
0
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0
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黄锦章
;
陈国栋
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陈国栋
.
中国专利
:CN104386487A
,2015-03-04
[2]
密封性测试治具
[P].
罗才满
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0
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0
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0
罗才满
.
中国专利
:CN214538387U
,2021-10-29
[3]
密封性测试治具及密封性测试系统
[P].
崔立根
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机构:
松下神视电子(苏州)有限公司
松下神视电子(苏州)有限公司
崔立根
.
中国专利
:CN223272107U
,2025-08-26
[4]
一种芯片封装密封性测试治具
[P].
朱志东
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机构:
深圳市海芯微迅半导体有限公司
深圳市海芯微迅半导体有限公司
朱志东
;
敖卫
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机构:
深圳市海芯微迅半导体有限公司
深圳市海芯微迅半导体有限公司
敖卫
;
钟海威
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机构:
深圳市海芯微迅半导体有限公司
深圳市海芯微迅半导体有限公司
钟海威
.
中国专利
:CN222166431U
,2024-12-13
[5]
一种手机密封性测试治具
[P].
何俊
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机构:
深圳市邦乐达科技有限公司
深圳市邦乐达科技有限公司
何俊
;
陈斌
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机构:
深圳市邦乐达科技有限公司
深圳市邦乐达科技有限公司
陈斌
;
陆泽昕
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机构:
深圳市邦乐达科技有限公司
深圳市邦乐达科技有限公司
陆泽昕
.
中国专利
:CN223064750U
,2025-07-04
[6]
一种芯片封装密封性测试治具
[P].
张伟
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
张伟
.
中国专利
:CN223611029U
,2025-11-28
[7]
一种传感器密封性测试治具
[P].
吴珍会
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机构:
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
吴珍会
;
徐旭
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机构:
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
徐旭
;
庞皓
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机构:
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
庞皓
;
陈艳
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机构:
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
陈艳
;
孟宪飞
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机构:
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
苏州戴奥姆自动化科技有限公司
孟宪飞
.
中国专利
:CN222166446U
,2024-12-13
[8]
一种带电线器件密封性测试治具
[P].
余迪超
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余迪超
;
张儒锋
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张儒锋
;
萧琦
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萧琦
;
李波
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李波
;
姜德志
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姜德志
.
中国专利
:CN209802594U
,2019-12-17
[9]
一种石墨双极板密封性测试治具
[P].
郑健保
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
郑健保
;
张健
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
张健
;
张志强
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
张志强
;
李睿一
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
李睿一
;
洪景焕
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
洪景焕
;
郑建武
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机构:
青岛杜科新材料有限公司
青岛杜科新材料有限公司
郑建武
.
中国专利
:CN222013435U
,2024-11-15
[10]
一种芯片封装密封性测试治具
[P].
陆鹏
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陆鹏
;
王硕秋
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王硕秋
;
卞杰锋
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卞杰锋
.
中国专利
:CN215492255U
,2022-01-11
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