一种芯片封装密封性测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520280411.4

申请日：

2025-02-20

公开(公告)号：

CN223611029U

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

张伟

申请人：

中科同德微电子科技（大同）有限公司

申请人地址：

037000 山西省大同市经济技术开发区樊庄村

IPC主分类号：

G01M3/04

IPC分类号：

代理机构：

广东晧行知识产权代理事务所(普通合伙) 441037

代理人：

李俊杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装密封性测试治具 [P].

陆鹏 ;

王硕秋 ;

卞杰锋 .

中国专利 :CN215492255U ,2022-01-11

[2]

一种芯片封装密封性测试治具 [P].

朱志东 ;

敖卫 ;

钟海威 .

中国专利 :CN222166431U ,2024-12-13

[3]

密封性测试治具 [P].

罗才满 .

中国专利 :CN214538387U ,2021-10-29

[4]

密封性测试治具及密封性测试系统 [P].

崔立根 .

中国专利 :CN223272107U ,2025-08-26

[5]

手表密封性测试治具 [P].

黄锦章 ;

陈国栋 .

中国专利 :CN204324375U ,2015-05-13

[6]

手表密封性测试治具 [P].

黄锦章 ;

陈国栋 .

中国专利 :CN104386487A ,2015-03-04

[7]

一种手机密封性测试治具 [P].

何俊 ;

陈斌 ;

陆泽昕 .

中国专利 :CN223064750U ,2025-07-04

[8]

一种传感器密封性测试治具 [P].

吴珍会 ;

徐旭 ;

庞皓 ;

陈艳 ;

孟宪飞 .

中国专利 :CN222166446U ,2024-12-13

[9]

一种带电线器件密封性测试治具 [P].

余迪超 ;

张儒锋 ;

萧琦 ;

李波 ;

姜德志 .

中国专利 :CN209802594U ,2019-12-17

[10]

一种石墨双极板密封性测试治具 [P].

郑健保 ;

张健 ;

张志强 ;

李睿一 ;

洪景焕 ;

郑建武 .

中国专利 :CN222013435U ,2024-11-15

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