申请人地址:
中国台湾台北市內湖区瑞光路581号及581之1号
代理机构:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
共 50 条
[1]
触控模块组装结构
[P].
中国专利 :CN201514595U ,2010-06-23 [2]
触控模块
[P].
中国专利 :CN204423340U ,2015-06-24 [3]
触控模块
[P].
中国专利 :CN201583916U ,2010-09-15 [4]
触控模块
[P].
中国专利 :CN112486333A ,2021-03-12 [5]
触控模块组装结构
[P].
中国专利 :CN201514594U ,2010-06-23