触控模块组装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200920178753.6
申请日
2009-10-15
公开(公告)号
CN201514595U
公开(公告)日
2010-06-23
发明(设计)人
江宗儒 林修本
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
G06F116
IPC分类号
G06F3041
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
魏晓刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
触控模块组装结构 [P]. 
江宗儒 ;
林修本 .
中国专利 :CN201514594U ,2010-06-23
[2]
触控面板组装结构及其导接模块 [P]. 
秘琮翔 .
中国专利 :CN203025666U ,2013-06-26
[3]
触控面板组装结构 [P]. 
杨恺悌 .
中国专利 :CN201015245Y ,2008-01-30
[4]
触控面板及触控模块 [P]. 
樊争艳 ;
宋启贤 ;
蔡玉婷 .
中国专利 :CN203596001U ,2014-05-14
[5]
触控模块及其卡合结构 [P]. 
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李崇壁 ;
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[6]
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谢裕忠 ;
廖惠玲 ;
张凯惇 ;
许荣富 .
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[7]
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[8]
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孙建平 ;
简奕德 ;
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[9]
触控模块及触控显示模块 [P]. 
刘琪斌 ;
方国龙 ;
陈亚梅 ;
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[10]
触控结构 [P]. 
朱丰 ;
刘飞 ;
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