一种采用全金属壳体封装结构的功率电感

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022040251.6

申请日：

2020-09-17

公开(公告)号：

CN213716698U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

王茁王继军董文涛鲁礼云

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道425号安徽省科技成果转化示范基地A幢202室

IPC主分类号：

H01F2736

IPC分类号：

H01F2702 H01F2708 H01F3700

代理机构：

合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124

代理人：

花锦涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全金属壳体手机的天线结构 [P].

王远 ;

袁涛 ;

王洪洋 ;

王松 ;

钱可伟 .

中国专利 :CN208539098U ,2019-02-22

[2]

一种全金属中框手机的壳体结构 [P].

曾元清 .

中国专利 :CN202524441U ,2012-11-07

[3]

一种采用注塑封装的功率电感 [P].

黄智 .

中国专利 :CN106158245B ,2016-11-23

[4]

一种采用复合磁路的功率电感 [P].

朱勇 ;

张冲 .

中国专利 :CN204884793U ,2015-12-16

[5]

一种全金属壳体的智能卡接口卡座 [P].

廖卫华 .

中国专利 :CN207353506U ,2018-05-11

[6]

一种采用组合壳体的电感 [P].

龚映琼 ;

周晓明 ;

龚映波 ;

杨满华 .

中国专利 :CN207743015U ,2018-08-17

[7]

一种功率电感结构 [P].

卢金炫 ;

周正国 ;

曾海峰 ;

贾希凌 ;

黄寅 ;

吴远思 ;

肖铿 .

中国专利 :CN221687370U ,2024-09-10

[8]

一种功率电感结构 [P].

李菊华 .

中国专利 :CN218100913U ,2022-12-20

[9]

一种贴片功率电感磁芯绕圈封装结构 [P].

刁广明 .

中国专利 :CN223582798U ,2025-11-21

[10]

一种导片镀金属层的功率电感结构 [P].

谢明谚 ;

杨祥忠 ;

申宝琳 ;

赖建鸿 ;

吕冠仪 ;

罗宜春 .

中国专利 :CN221507920U ,2024-08-09

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