一种采用注塑封装的功率电感

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510185528.5

申请日：

2015-04-17

公开(公告)号：

CN106158245B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

黄智

申请人：

申请人地址：

201101 上海市闵行区中春路7001号明谷科技园D栋208室

IPC主分类号：

H01F1704

IPC分类号：

H01F2724 H01F134

代理机构：

上海段和段律师事务所 31334

代理人：

郭国中

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692520784 IPC(主分类):H01F 17/04 专利申请号:2015101855285 申请日:20150417
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种采用复合磁路的功率电感 [P].

朱勇 ;

张冲 .

中国专利 :CN204884793U ,2015-12-16

[2]

一种采用全金属壳体封装结构的功率电感 [P].

王茁 ;

王继军 ;

董文涛 ;

鲁礼云 .

中国专利 :CN213716698U ,2021-07-16

[3]

一种电池注塑封装结构 [P].

陈家本 ;

彭明勇 ;

郑春勇 ;

朱彬彬 .

中国专利 :CN223665559U ,2025-12-12

[4]

一种注塑封装的LED灯珠 [P].

朱晓飚 ;

陈国才 .

中国专利 :CN208284495U ,2018-12-25

[5]

一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构及封装方法 [P].

沈首良 .

中国专利 :CN103367263A ,2013-10-23

[6]

一种功率电感集成芯片及其封装制造方法 [P].

黄穗彪 ;

冯玉明 ;

王静 ;

彭新朝 ;

徐以军 ;

张亮 ;

殷慧萍 ;

谢育桦 ;

张永光 ;

王聪 .

中国专利 :CN110970400B ,2020-04-07

[7]

一种功率电感结构 [P].

李菊华 .

中国专利 :CN218100913U ,2022-12-20

[8]

一种新型功率电感 [P].

王晓虎 .

中国专利 :CN203631232U ,2014-06-04

[9]

一种EMI改良的功率电感 [P].

饶金火 ;

林伙利 ;

王俊文 .

中国专利 :CN217881134U ,2022-11-22

[10]

一种可注塑成型的功率电感磁环及其制备方法 [P].

李准 ;

李豪滨 ;

王湘粤 ;

茹思敏 ;

李兆玉 .

中国专利 :CN119764035A ,2025-04-04

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