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热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010571505.9
申请日：
2020-06-22
公开(公告)号：
CN113894535A
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
李绍泉
申请人：
申请人地址：
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
IPC主分类号：
B23P2100
IPC分类号：
G01K722
G01K1500
G01R3112
G01M302
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 21/00 申请日:20200622 |