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热敏电阻温度传感器总装配设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021162308.3
申请日：
2020-06-22
公开(公告)号：
CN212496401U
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
李绍泉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧
IPC主分类号：
B23P2100
IPC分类号：
G01K722
G01K1500
G01R3112
G01M302
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23P 21/00 变更事项:专利权人 变更前:苏州卓晋通信有限公司 变更后:苏州卓晋通信有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧 变更后:215000 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼 |
| 2021-02-09 | 授权 | 授权 |