一种高导热PCB金属基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210105369.X

申请日：

2012-04-08

公开(公告)号：

CN103369824A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

嵇刚

申请人：

申请人地址：

261200 山东省潍坊市坊子区坊城街道办事处徐家大路村

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542127796 IPC(主分类):H05K 1/05 专利申请号:201210105369X 申请日:20120408
2017-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744750331 IPC(主分类):H05K 1/05 专利申请号:201210105369X 申请公布日:20131023
2013-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导热PCB金属基板 [P].

嵇刚 .

中国专利 :CN202551494U ,2012-11-21

[2]

一种高导热PCB金属基板 [P].

刘莉 .

中国专利 :CN112399704A ,2021-02-23

[3]

高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

何家华 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117769109A ,2024-03-26

[4]

一种高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

李莺 ;

程云龙 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117984624A ,2024-05-07

[5]

一种高导热覆铜金属基板及其制备方法 [P].

孟晓玲 ;

徐向锋 .

中国专利 :CN104786588A ,2015-07-22

[6]

一种LED高导热金属基板及其制备工艺 [P].

崔国峰 ;

杨涵 .

中国专利 :CN106449956A ,2017-02-22

[7]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202271584U ,2012-06-13

[8]

高导热金属基板 [P].

吕植武 .

中国专利 :CN205291774U ,2016-06-08

[9]

高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29

[10]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103042762B ,2013-04-17

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