一种LED高导热金属基板及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611103473.X

申请日：

2016-12-05

公开(公告)号：

CN106449956A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

崔国峰杨涵

申请人：

申请人地址：

528300 广东省佛山市顺德区大良南国东路9号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362 H01L3300

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

华辉;吴静芝

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708558969 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:201611103473X 申请日:20161205
2020-03-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/64 申请公布日:20170222

共 50 条

[1]

一种导热铜基的金属基板及其制备方法 [P].

宋富财 .

中国专利 :CN103002656A ,2013-03-27

[2]

高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

何家华 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117769109A ,2024-03-26

[3]

高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29

[4]

一种高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

李莺 ;

程云龙 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117984624A ,2024-05-07

[5]

一种高导热PCB金属基板及其制备方法 [P].

嵇刚 .

中国专利 :CN103369824A ,2013-10-23

[6]

一种导热性好的金属基板及其制备工艺 [P].

刘细香 ;

吕远治 ;

邝彬 ;

蔡昭昭 ;

尹升 ;

李丽 ;

李城城 .

中国专利 :CN117416104A ,2024-01-19

[7]

一种导热性好的金属基板及其制备工艺 [P].

刘细香 ;

吕远治 ;

邝彬 ;

蔡昭昭 ;

尹升 ;

李丽 ;

李城城 .

中国专利 :CN117416104B ,2024-03-22

[8]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN205248313U ,2016-05-18

[9]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

林伟健 .

中国专利 :CN204680693U ,2015-09-30

[10]

高导热金属基板及LED模组 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN205303513U ,2016-06-08

← 1 2 3 4 5 →