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温度传感器芯片（2）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030091163.1
申请日：
2020-03-11
公开(公告)号：
CN306195823S
公开(公告)日：
2020-11-27
发明(设计)人：
郭桂良
申请人：
申请人地址：
100039 北京市海淀区复兴路32号院一区10号楼1层013号
IPC主分类号：
1005
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-27 | 授权 | 授权 |