混合集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410078700.9

申请日：

2004-09-17

公开(公告)号：

CN100438719C

公开(公告)日：

2005-03-30

发明(设计)人：

水谷雅彦野口充高草木宣久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K100 H05K300 H05K346

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-30	公开	公开
2021-08-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/05 申请日:20040917 授权公告日:20081126 终止日期:20200917
2008-11-26	授权	授权
2005-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

金久保优 .

中国专利 :CN1645600A ,2005-07-27

[2]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

森晴彦 ;

金久保优 ;

坂本英行 .

中国专利 :CN100382299C ,2005-08-03

[3]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

金久保优 .

中国专利 :CN1645579A ,2005-07-27

[4]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

饭村纯一 ;

小池保广 ;

泉谷壮一 .

中国专利 :CN1677667A ,2005-10-05

[5]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

水谷雅彦 ;

高草木贞道 ;

根津元一 ;

茂木一利 ;

野口充 .

中国专利 :CN100521167C ,2003-11-05

[6]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

金久保优 .

中国专利 :CN100336209C ,2005-07-13

[7]

混合集成电路装置 [P].

水谷雅彦 ;

高草木贞道 ;

根津元一 ;

茂木一利 .

中国专利 :CN1453859A ,2003-11-05

[8]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

水原精田郎 ;

田中直也 .

中国专利 :CN101268550A ,2008-09-17

[9]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

小池保广 ;

西塔秀史 ;

大川克实 ;

饭村纯一 .

中国专利 :CN1395308A ,2003-02-05

[10]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

饭村纯一 ;

大川克实 ;

小池保广 ;

西塔秀史 .

中国专利 :CN100474582C ,2003-02-05

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