混合集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02125143.6

申请日：

2002-06-28

公开(公告)号：

CN100474582C

公开(公告)日：

2003-02-05

发明(设计)人：

饭村纯一大川克实小池保广西塔秀史

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2150 H01L2198 H01L2700

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

杨梧;马高平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-01	授权	授权
2003-02-05	公开	公开
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20020628 授权公告日:20090401 终止日期:20210628
2004-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

饭村纯一 ;

小池保广 ;

泉谷壮一 .

中国专利 :CN1677667A ,2005-10-05

[2]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

水谷雅彦 ;

野口充 ;

高草木宣久 .

中国专利 :CN100438719C ,2005-03-30

[3]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

水原精田郎 ;

田中直也 .

中国专利 :CN101268550A ,2008-09-17

[4]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

金久保优 .

中国专利 :CN1645600A ,2005-07-27

[5]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

小池保广 ;

西塔秀史 ;

大川克实 ;

饭村纯一 .

中国专利 :CN1395308A ,2003-02-05

[6]

混合集成电路装置及其制造方法 [P].

森晴彦 ;

金久保优 ;

坂本英行 .

中国专利 :CN100382299C ,2005-08-03

[7]

混合集成电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN104112719B ,2014-10-22

[8]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

酒井纪泰 ;

坂本则明 ;

前原荣寿 .

中国专利 :CN1351466A ,2002-05-29

[9]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

饭村纯一 ;

大川克实 ;

小池保广 ;

西塔秀史 .

中国专利 :CN1249798C ,2003-02-05

[10]

混合集成电路装置的制造方法 [P].

金久保优 .

中国专利 :CN1645579A ,2005-07-27

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