一种加强型电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820524451.9

申请日：

2018-04-12

公开(公告)号：

CN208258160U

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

何骏

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	授权	授权

共 50 条

[1]

加强型电路板 [P].

胡泽波 ;

陈永红 .

中国专利 :CN213186688U ,2021-05-11

[2]

一种加强型电路板 [P].

肖铁鹰 .

中国专利 :CN210671028U ,2020-06-02

[3]

一种加强型电路板 [P].

王定平 .

中国专利 :CN203086844U ,2013-07-24

[4]

加强型复合电路板 [P].

江克明 ;

张宇 ;

张岩 ;

邓凯 ;

朱方德 .

中国专利 :CN203251507U ,2013-10-23

[5]

一种加强型柔性电路板 [P].

方明 .

中国专利 :CN206212401U ,2017-05-31

[6]

一种新型加强型电路板 [P].

杨和斌 ;

梁健辉 ;

薛小莉 ;

蔡明 ;

郭辉 .

中国专利 :CN207505217U ,2018-06-15

[7]

一种多层加强型电路板 [P].

陈树豪 ;

陈汉云 ;

徐春春 .

中国专利 :CN223681271U ,2025-12-16

[8]

拼板加强型柔性电路板 [P].

张正伟 .

中国专利 :CN218162980U ,2022-12-27

[9]

拼板加强型柔性电路板 [P].

黄国良 .

中国专利 :CN206212412U ,2017-05-31

[10]

一种加强型镀铜柔性电路板 [P].

黄国良 .

中国专利 :CN206212409U ,2017-05-31

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