晶圆测厚装置及晶圆测厚系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910077439.7

申请日：

2019-01-25

公开(公告)号：

CN109817539A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

王勇威范文斌周立庆李家明温涛

申请人：

申请人地址：

100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

赵志远

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20190125
2020-12-25	授权	授权
2019-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆测厚装置 [P].

吴俊 ;

熊强 .

中国专利 :CN206250159U ,2017-06-13

[2]

晶圆测厚方法以及装置 [P].

吴克忠 ;

黄丰 ;

穆天健 ;

陈竣 ;

王莉 ;

王建刚 .

中国专利 :CN118746275A ,2024-10-08

[3]

晶圆片定位及测厚装置 [P].

牛进毅 ;

张峰 ;

苗岱 ;

贾娟芳 .

中国专利 :CN103646903B ,2014-03-19

[4]

晶砣测厚系统 [P].

申红卫 ;

张天宇 ;

张伟 ;

李渐进 .

中国专利 :CN114046712A ,2022-02-15

[5]

一种晶圆外延膜厚量测设备 [P].

周益初 ;

卢利军 ;

周亭成 ;

任杰 .

中国专利 :CN119164293A ,2024-12-20

[6]

晶圆减薄方法、晶圆减薄阶段测厚方法、系统及减薄设备 [P].

董文豪 ;

周旭平 ;

童永娟 ;

赵杰 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN117340778A ,2024-01-05

[7]

测厚装置及测厚方法 [P].

杨希 ;

张鹏 ;

崔明亮 ;

刘娟 .

中国专利 :CN112697031A ,2021-04-23

[8]

测厚探头、测厚装置及测厚方法 [P].

王三宏 ;

金少峰 ;

杨灏 .

中国专利 :CN115077401B ,2022-09-20

[9]

一种便携式晶圆超声测厚装置 [P].

王海斌 .

中国专利 :CN210689554U ,2020-06-05

[10]

测厚方法及测厚系统 [P].

朱麟 ;

谢起 .

中国专利 :CN105526888A ,2016-04-27

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