晶圆测厚装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621415345.4

申请日：

2016-12-21

公开(公告)号：

CN206250159U

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

吴俊熊强

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市南屏科技工业园屏西七路5号B栋一楼之9厂房

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

珠海智专专利商标代理有限公司 44262

代理人：

黄国豪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆测厚装置及晶圆测厚系统 [P].

王勇威 ;

范文斌 ;

周立庆 ;

李家明 ;

温涛 .

中国专利 :CN109817539A ,2019-05-28

[2]

晶圆片定位及测厚装置 [P].

牛进毅 ;

张峰 ;

苗岱 ;

贾娟芳 .

中国专利 :CN103646903B ,2014-03-19

[3]

测厚装置 [P].

金虎权 ;

卜雪涛 .

中国专利 :CN215810572U ,2022-02-11

[4]

一种便携式晶圆超声测厚装置 [P].

王海斌 .

中国专利 :CN210689554U ,2020-06-05

[5]

纸币测厚装置 [P].

肖灿 ;

肖伟仙 ;

陈斯贝 ;

范志鹏 ;

邓敏坚 .

中国专利 :CN205428008U ,2016-08-03

[6]

楼板测厚装置 [P].

吴笑杨 ;

王建德 .

中国专利 :CN207585491U ,2018-07-06

[7]

非晶合金铁芯在线测厚装置 [P].

张瑞明 ;

袁安俊 ;

孙友明 ;

殷春 .

中国专利 :CN206123324U ,2017-04-26

[8]

测厚装置及测厚方法 [P].

杨希 ;

张鹏 ;

崔明亮 ;

刘娟 .

中国专利 :CN112697031A ,2021-04-23

[9]

测厚装置以及测厚方法 [P].

黄兴盛 ;

陈国栋 ;

吕洪杰 ;

翟学涛 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN113418485A ,2021-09-21

[10]

一种连续测厚机构及测厚装置 [P].

张东生 ;

黄文华 ;

康海斌 ;

凌浩 .

中国专利 :CN223204898U ,2025-08-08

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