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一种具有水冷式散热结构的电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821198429.6
申请日：
2018-07-27
公开(公告)号：
CN208540362U
公开(公告)日：
2019-02-22
发明(设计)人：
夏建国
申请人：
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县沿河镇中小企业园8号
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
苏州创策知识产权代理有限公司 32322
代理人：
杨阳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-22 | 授权 | 授权 |