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配胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922203699.2
申请日：
2019-12-10
公开(公告)号：
CN211487403U
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
贺志民
李剑
郭群涛
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道松岗大道11号健仓科技园一栋
IPC主分类号：
B01F732
IPC分类号：
B01F1504
代理机构：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320
代理人：
黄莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 授权 | 授权 |