配胶装置及配胶方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911259566.5
申请日
2019-12-10
公开(公告)号
CN110801758A
公开(公告)日
2020-02-18
发明(设计)人
贺志民 李剑 郭群涛
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道松岗大道11号健仓科技园一栋
IPC主分类号
B01F732
IPC分类号
B01F1504
代理机构
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320
代理人
黄莉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
配胶装置 [P]. 
贺志民 ;
李剑 ;
郭群涛 .
中国专利 :CN211487403U ,2020-09-15
[2]
配胶装置及配胶方法 [P]. 
雷土成 ;
李辉 ;
周多密 .
中国专利 :CN107081109B ,2017-08-22
[3]
自动配胶装置 [P]. 
饶海青 ;
韩君 ;
杨辉勇 ;
黄云刚 .
中国专利 :CN205288864U ,2016-06-08
[4]
配胶装置 [P]. 
崔庆珑 ;
徐力 .
中国专利 :CN207463098U ,2018-06-08
[5]
配胶装置 [P]. 
雷土成 ;
李辉 ;
周多密 .
中国专利 :CN206810207U ,2017-12-29
[6]
配胶装置 [P]. 
巩建学 ;
梁建森 .
中国专利 :CN203459033U ,2014-03-05
[7]
配胶装置 [P]. 
吴波 ;
陈旭 ;
柯文龙 ;
韩俊杰 .
中国专利 :CN204619908U ,2015-09-09
[8]
配胶装置 [P]. 
崔庆珑 ;
徐力 .
中国专利 :CN107638828A ,2018-01-30
[9]
一种电感胶配胶装置及其配胶方法 [P]. 
于海琛 ;
程浩辰 ;
李婷 ;
唐静 .
中国专利 :CN118403554B ,2024-10-29
[10]
一种电感胶配胶装置及其配胶方法 [P]. 
于海琛 ;
程浩辰 ;
李婷 ;
唐静 .
中国专利 :CN118403554A ,2024-07-30