一种半导体器件测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111087325.4

申请日：

2021-09-16

公开(公告)号：

CN113791327A

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

王华江

申请人：

申请人地址：

637000 四川省南充市嘉陵区双桂镇龙归院村6组24号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	公开	公开
2021-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20210916

共 50 条

[1]

一种半导体器件测试设备 [P].

王华江 .

中国专利 :CN113791327B ,2024-08-06

[2]

半导体器件测试设备 [P].

蔡德智 ;

靳家奇 ;

王永成 ;

韩飞 .

中国专利 :CN214409193U ,2021-10-15

[3]

一种半导体器件测试设备 [P].

朱峰 ;

张旭 .

中国专利 :CN215526018U ,2022-01-14

[4]

半导体器件的测试设备 [P].

菅野幸男 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1082668C ,1998-09-09

[5]

用于半导体器件的测试电路及测试设备 [P].

吴海涛 ;

吴志盛 .

中国专利 :CN220691047U ,2024-03-29

[6]

一种用于测试半导体器件的测试针卡以及测试设备 [P].

孔令枫 ;

王志强 ;

杨素慧 .

中国专利 :CN217443483U ,2022-09-16

[7]

半导体器件测试工装 [P].

卢金强 .

中国专利 :CN223229647U ,2025-08-15

[8]

一种半导体器件的压力测试设备 [P].

闵繁瑞 ;

郭红伟 ;

朱军 ;

曾昭孔 .

中国专利 :CN216594540U ,2022-05-24

[9]

DFN半导体器件用测试设备 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN117590182A ,2024-02-23

[10]

半导体器件的测试设备及其测试方法 [P].

沢信弘 ;

南康一 ;

千叶将都 .

中国专利 :CN101963646A ,2011-02-02

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