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电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法

被引：0
申请号：
CN202111682178.5
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN114340144A
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
李娟
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路188号3号房
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118 H05K334
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
尹红敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 公开 公开
2022-04-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20211228
共 50 条
[1]
电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法 [P]. 
李娟 .
中国专利 :CN114340144B ,2024-02-02
[2]
电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端 [P]. 
罗雷 ;
戴志聪 .
中国专利 :CN109561644A ,2019-04-02
[3]
移动终端、电路板组件及电路板组件的制备方法 [P]. 
郭旭 ;
魏明铎 .
中国专利 :CN108925039B ,2018-11-30
[4]
电路板组件和移动终端 [P]. 
武小勇 ;
李枝佩 .
中国专利 :CN108040417A ,2018-05-15
[5]
电路板组件和移动终端 [P]. 
武小勇 ;
李枝佩 .
中国专利 :CN108023160B ,2018-05-11
[6]
电路板组件和移动终端 [P]. 
吴飞云 .
中国专利 :CN206574953U ,2017-10-20
[7]
电路板组件和移动终端 [P]. 
武小勇 ;
李枝佩 .
中国专利 :CN107889346A ,2018-04-06
[8]
柔性电路板、电路板组件及移动终端 [P]. 
曾元清 .
中国专利 :CN109327958A ,2019-02-12
[9]
柔性电路板、电路板组件及移动终端 [P]. 
曾元清 .
中国专利 :CN105578743A ,2016-05-11
[10]
弹片、电路板组件和移动终端 [P]. 
唐义梅 ;
周新权 ;
万憬明 ;
王聪 ;
谷一平 .
中国专利 :CN208079134U ,2018-11-09
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