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电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111682178.5
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN114340144B
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
李娟
申请人：
昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路188号3号房
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/18
H05K3/34
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
尹红敏
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |