一种芯片焊点缺陷在线检测方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010160537.6

申请日：

2010-04-30

公开(公告)号：

CN101813638B

公开(公告)日：

2010-08-25

发明(设计)人：

廖广兰史铁林陆向宁张学坤查哲瑜聂磊

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

朱仁玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-25	公开	公开
2010-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101007484937 IPC(主分类):G01N 21/88 专利申请号:2010101605376 申请日:20100430
2012-06-13	授权	授权
2015-06-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101614379785 IPC(主分类):G01N 21/88 专利号:ZL2010101605376 申请日:20100430 授权公告日:20120613 终止日期:20140430

共 50 条

[1]

BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法 [P].

邱颖霞 ;

闵志先 ;

林文海 ;

胡骏 ;

孙晓伟 .

中国专利 :CN105424752A ,2016-03-23

[2]

焊点缺陷检测方法及装置 [P].

钟火炎 .

中国专利 :CN115100166A ,2022-09-23

[3]

金属板缺陷在线检测方法及装置 [P].

吴晓松 ;

周向前 ;

吕永新 ;

袁杰 ;

吴奇文 .

中国专利 :CN101788502B ,2010-07-28

[4]

一种定子焊点缺陷检测方法及装置 [P].

刘阳 ;

刘书芹 ;

任玉亮 ;

孙培轩 ;

卢豪强 .

中国专利 :CN121121283A ,2025-12-12

[5]

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法 [P].

田艳红 ;

孔令超 ;

王春青 ;

刘威 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103199030A ,2013-07-10

[6]

一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备 [P].

李可 ;

杨雨晨 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

吉勇 ;

周秀峰 ;

李杨 .

中国专利 :CN118858439B ,2025-03-14

[7]

一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备 [P].

李可 ;

杨雨晨 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

吉勇 ;

周秀峰 ;

李杨 .

中国专利 :CN118858439A ,2024-10-29

[8]

一种PCB焊点缺陷检测方法 [P].

陈寿宏 ;

张雨璇 ;

马峻 ;

赵爽 ;

侯杏娜 ;

郭玲 ;

黄新 .

中国专利 :CN109859181A ,2019-06-07

[9]

一种SMT焊点缺陷检测方法 [P].

李振文 ;

谢润鹏 .

中国专利 :CN113674260A ,2021-11-19

[10]

一种电池焊点缺陷的检测方法及装置 [P].

卢盛林 ;

贺珍真 ;

曹玲 ;

何翔 .

中国专利 :CN113362326A ,2021-09-07

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