覆金属箔层压板及其制造方法、以及柔性印刷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180051307.9

申请日：

2011-10-25

公开(公告)号：

CN103180138A

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

山本喜久吉本洋之中川秀人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府大阪市

IPC主分类号：

B32B15092

IPC分类号：

B32B1508 B32B15082 C09D16300 C09D20104 H05K103

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;张志楠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497322103 IPC(主分类):B32B 15/092 专利申请号:2011800513079 申请日:20111025
2016-03-16	授权	授权
2013-06-26	公开	公开

共 50 条

[1]

柔性覆金属箔层压板及其制造方法 [P].

全相炫 ;

安重圭 ;

金判锡 ;

金庆珏 .

中国专利 :CN100559918C ,2007-08-08

[2]

覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法 [P].

小山雅也 ;

伊藤裕介 ;

松崎义则 ;

古森清孝 ;

高桥广明 .

中国专利 :CN112839812A ,2021-05-25

[3]

覆金属层压板用层压片及其制造方法、以及覆金属层压板及其制造方法 [P].

一木孝彦 ;

望月佳彦 .

中国专利 :CN115335223A ,2022-11-11

[4]

覆金属层压板及其制造方法 [P].

平松慎二 ;

中岛崇裕 ;

砂本辰也 ;

铃木繁昭 .

中国专利 :CN108778713B ,2018-11-09

[5]

一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法 [P].

藤泽季实子 ;

大贺贤一 .

中国专利 :CN102448721A ,2012-05-09

[6]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板、以及印刷基板 [P].

柳生左京 ;

森村光稀 .

日本专利 :CN120265709A ,2025-07-04

[7]

覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板 [P].

大桥和彦 ;

福武素直 ;

枝武史 .

中国专利 :CN110290921A ,2019-09-27

[8]

树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 [P].

唐军旗 ;

李志光 .

中国专利 :CN111378098A ,2020-07-07

[9]

覆金属层压板用含氟聚合物、覆金属层压板用组合物、固化性组合物、覆金属层压板和印刷基板 [P].

石川卓司 ;

尾崎秀典 ;

井本克彦 .

中国专利 :CN114206958A ,2022-03-18

[10]

覆金属层压板用含氟聚合物、覆金属层压板用组合物、固化性组合物、覆金属层压板和印刷基板 [P].

石川卓司 ;

尾崎秀典 ;

井本克彦 .

日本专利 :CN114206958B ,2025-06-03

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