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一种隐埋电容多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720084187.7
申请日：
2017-01-23
公开(公告)号：
CN206575726U
公开(公告)日：
2017-10-20
发明(设计)人：
王建民
申请人：
申请人地址：
514031 广东省梅州市兴宁市福兴秀塘围华丰工业园
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
徐庆莲
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/14 申请日:20170123 授权公告日:20171020 终止日期:20210123 |
| 2017-10-20 | 授权 | 授权 |