陶瓷基材隐埋电阻多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220416238.9

申请日：

2012-08-20

公开(公告)号：

CN202738261U

公开(公告)日：

2013-02-13

发明(设计)人：

金壬海

申请人：

申请人地址：

314107 浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号

IPC主分类号：

H05K116

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	授权	授权
2017-10-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101751608811 IPC(主分类):H05K 1/16 专利号:ZL2012204162389 申请日:20120820 授权公告日:20130213 终止日期:20160820

共 50 条

[1]

陶瓷基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738254U ,2013-02-13

[2]

PTFE基材隐埋电阻多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738256U ,2013-02-13

[3]

MPPO基材隐埋电阻多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738262U ,2013-02-13

[4]

FR-4基材隐埋电阻多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738257U ,2013-02-13

[5]

PTFE基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738259U ,2013-02-13

[6]

MPPO基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738255U ,2013-02-13

[7]

FR-4基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738260U ,2013-02-13

[8]

埋电阻多层电路板 [P].

徐佳佳 ;

叶江锋 .

中国专利 :CN207382675U ,2018-05-18

[9]

一种隐埋电容多层电路板 [P].

王建民 .

中国专利 :CN206575726U ,2017-10-20

[10]

一种电路板基材及多层电路板 [P].

杨丰标 ;

李振森 ;

丁传杨 .

中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06

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