半导体封装制造工艺用胶带及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202180032893.6

申请日：

2021-05-14

公开(公告)号：

CN115516053A

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

崔炳琏李承烈姜淑姬尹坰柱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C09J722

IPC分类号：

C09J738 C09J728 C09J729 C08J518 C08K308 C09J13304 C09J18304 C08K51515 H01L21683

代理机构：

北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384

代理人：

郑青松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/22 申请日:20210514
2022-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造工艺 [P].

朱立寰 ;

陈旭贤 ;

林亮臣 ;

谢宗扬 ;

李信贤 ;

蔡坤宏 .

中国专利 :CN112687552A ,2021-04-20

[2]

半导体封装及其制造工艺 [P].

朱立寰 ;

陈旭贤 ;

林亮臣 ;

谢宗扬 ;

李信贤 ;

蔡坤宏 .

中国专利 :CN112687552B ,2024-11-01

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

裵珉准 ;

李锡贤 ;

金应叫 .

中国专利 :CN115528009A ,2022-12-27

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

定别当 ;

裕康 .

中国专利 :CN1492503A ,2004-04-28

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

李志炯 .

中国专利 :CN115004365A ,2022-09-02

[6]

半导体封装及半导体封装的制造工艺方法 [P].

徐宏欣 ;

林南君 ;

张简上煜 .

中国专利 :CN109119344A ,2019-01-01

[7]

半导体封装衬底及其制造方法、半导体封装及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 ;

尹东陈 .

中国专利 :CN110189999A ,2019-08-30

[8]

半导体封装和制造工艺 [P].

博恩·卡尔·艾皮特 ;

颜尤龙 ;

凯·史提芬·艾斯格 .

中国专利 :CN110518001A ,2019-11-29

[9]

衬底、其半导体封装及其制造工艺 [P].

陈天赐 ;

王圣民 ;

陈光雄 ;

李育颖 .

中国专利 :CN105226031A ,2016-01-06

[10]

半导体封装制造用粘合片 [P].

上野周作 ;

片冈直辉 .

日本专利 :CN121175389A ,2025-12-19

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