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半导体封装及其制造工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010142769.2
申请日：
2020-03-04
公开(公告)号：
CN112687552B
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
朱立寰
陈旭贤
林亮臣
谢宗扬
李信贤
蔡坤宏
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/31
H01L23/498
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
薛恒;王琳
法律状态：
专利权期限的补偿
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20200304授权公告日:20241101原专利权期满终止日:20400304现专利权期满终止日:20400915 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |