半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710130042.0

申请日：

2017-03-07

公开(公告)号：

CN108400119A

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

施信益

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2348

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王允方

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-31	授权	授权
2018-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170307
2018-08-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[2]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[3]

半导体封装体及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN107887282A ,2018-04-06

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

李泰雨 ;

李喜秀 ;

明恩喜 .

:CN121035107A ,2025-11-28

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

林柏均 ;

朱金龙 .

中国专利 :CN108335987B ,2018-07-27

[6]

半导体封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN108269768A ,2018-07-10

[7]

半导体封装及其制造方法 [P].

刘子正 ;

郭正铮 ;

郭宏瑞 .

中国专利 :CN109712940B ,2025-07-04

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634A ,2021-04-20

[9]

半导体封装及其制造方法 [P].

潘志坚 ;

林育蔚 ;

王卜 ;

郑礼辉 .

中国专利 :CN118538688A ,2024-08-23

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634B ,2024-10-22

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