半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010093038.3

申请日：

2020-02-14

公开(公告)号：

CN112687634A

公开(公告)日：

2021-04-20

发明(设计)人：

鲁珺地蔡豪益曾明鸿江宗宪林彦良黄子松

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2516 H01L2156 H01L2160 H01L23485 H01L23488

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200214
2021-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634B ,2024-10-22

[2]

半导体封装物及其制造方法 [P].

曹佩华 ;

林椿杰 ;

卢思维 ;

卢景睿 ;

黄传德 ;

李明机 .

中国专利 :CN100394566C ,2006-03-29

[3]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

高金利 ;

李长祺 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN103456707A ,2013-12-18

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

渡边真司 ;

岩崎俊宽 ;

玉川道昭 .

中国专利 :CN106057749A ,2016-10-26

[5]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970B ,2025-04-04

[6]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970A ,2021-03-02

[7]

半导体封装用防护玻璃及其制造方法 [P].

驹井誉子 ;

村田隆 ;

淀川正弘 .

中国专利 :CN103097317A ,2013-05-08

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN108400119A ,2018-08-14

[9]

半导体封装及其制造方法 [P].

苏洹漳 ;

李志成 ;

颜尤龙 ;

何政霖 .

中国专利 :CN104465575B ,2015-03-25

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

刘子正 ;

郭正铮 ;

郭宏瑞 .

中国专利 :CN109712940B ,2025-07-04

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