半导体封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310400335.8

申请日：

2013-09-05

公开(公告)号：

CN103456707A

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

高金利李长祺赖逸少

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	公开	公开
2016-09-21	授权	授权
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562731181 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013104003358 申请日:20130905

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970B ,2025-04-04

[2]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970A ,2021-03-02

[3]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

杨文焜 .

中国专利 :CN102376687A ,2012-03-14

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634A ,2021-04-20

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634B ,2024-10-22

[6]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

李志成 ;

赖逸少 ;

施佑霖 .

中国专利 :CN103151317A ,2013-06-12

[7]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

江信均 ;

蔡长晋 ;

陈荣利 ;

蔡育轩 .

中国专利 :CN119943680A ,2025-05-06

[8]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

沈家贤 ;

刘盈男 .

中国专利 :CN102969303A ,2013-03-13

[9]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈柏勋 ;

陈瑭原 ;

陈昱敞 ;

杨金凤 ;

高金利 ;

施孟铠 .

中国专利 :CN109473408A ,2019-03-15

[10]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

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