半导体元件封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110231014.0

申请日：

2011-08-12

公开(公告)号：

CN102376687A

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

杨文焜

申请人：

申请人地址：

英属维尔京群岛托投拉岛罗德镇威克汉斯路邮政信箱662号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2300 H01L23498 H01L21603 H01L2156

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张瑾

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713212612 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2011102310140 申请公布日:20120314
2012-03-14	公开	公开
2012-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231928566 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2011102310140 申请日:20110812

共 50 条

[1]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[2]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[3]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

高金利 ;

李长祺 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN103456707A ,2013-12-18

[4]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

黄裕源 ;

俞崇楷 ;

王振孝 ;

何凯光 ;

唐光辉 .

中国专利 :CN113130413B ,2024-09-06

[5]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

吴声欣 .

中国专利 :CN119050055A ,2024-11-29

[6]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

黄裕源 ;

俞崇楷 ;

王振孝 ;

何凯光 ;

唐光辉 .

中国专利 :CN113130413A ,2021-07-16

[7]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

吴声欣 .

中国专利 :CN114597170A ,2022-06-07

[8]

半导体元件及其制造方法及半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

洪志斌 .

中国专利 :CN102543926B ,2012-07-04

[9]

半导体封装、半导体元件及其制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN106548991A ,2017-03-29

[10]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970B ,2025-04-04

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