半导体元件封装结构及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202111383744.2

申请日：

2021-11-22

公开(公告)号：

CN114597170A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

吴声欣

申请人：

申请人地址：

中国台湾苗栗县

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L21762 H01L2156 H01L2331

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20211122
2022-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

吴声欣 .

中国专利 :CN119050055A ,2024-11-29

[2]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[3]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[4]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

黄裕源 ;

俞崇楷 ;

王振孝 ;

何凯光 ;

唐光辉 .

中国专利 :CN113130413B ,2024-09-06

[5]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

杨文焜 .

中国专利 :CN102376687A ,2012-03-14

[6]

半导体元件封装结构及其制造方法 [P].

黄裕源 ;

俞崇楷 ;

王振孝 ;

何凯光 ;

唐光辉 .

中国专利 :CN113130413A ,2021-07-16

[7]

半导体元件及其制造方法及半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

洪志斌 .

中国专利 :CN102543926B ,2012-07-04

[8]

半导体元件封装结构的制造方法 [P].

吴声欣 .

中国专利 :CN114597170B ,2025-02-14

[9]

半导体封装、半导体元件及其制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN106548991A ,2017-03-29

[10]

半导体元件、半导体封装件及其制造方法 [P].

廖富江 .

中国专利 :CN117913025A ,2024-04-19

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