半导体封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711316075.0

申请日：

2017-12-12

公开(公告)号：

CN109473408A

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

陈柏勋陈瑭原陈昱敞杨金凤高金利施孟铠

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/367 申请公布日:20190315
2019-03-15	公开	公开
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20171212

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

李志成 ;

赖逸少 ;

施佑霖 .

中国专利 :CN103151317A ,2013-06-12

[2]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

江信均 ;

蔡长晋 ;

陈荣利 ;

蔡育轩 .

中国专利 :CN119943680A ,2025-05-06

[3]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

高金利 ;

李长祺 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN103456707A ,2013-12-18

[4]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

沈家贤 ;

刘盈男 .

中国专利 :CN102969303A ,2013-03-13

[5]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

[6]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN105932004B ,2016-09-07

[7]

半导体元件及其制造方法及半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

洪志斌 .

中国专利 :CN102543926B ,2012-07-04

[8]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[9]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[10]

制造半导体封装方法及其封装结构 [P].

殷忠 ;

许庆详 ;

邱高 ;

刘准 .

中国专利 :CN110265307B ,2024-03-29

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