半导体封装用防护玻璃及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180043719.8

申请日：

2011-09-08

公开(公告)号：

CN103097317A

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

驹井誉子村田隆淀川正弘

申请人：

申请人地址：

日本滋贺县大津市

IPC主分类号：

C03C3091

IPC分类号：

C03B1706 C03C3085 C03C3087 H01L2302 H01L2714

代理机构：

北京泛诚知识产权代理有限公司 11298

代理人：

陈波;朱弋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101498922284 IPC(主分类):C03C 3/091 专利申请号:2011800437198 申请日:20110908
2013-05-08	公开	公开
2017-09-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758372952 IPC(主分类):C03C 3/091 专利申请号:2011800437198 申请公布日:20130508

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634A ,2021-04-20

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

鲁珺地 ;

蔡豪益 ;

曾明鸿 ;

江宗宪 ;

林彦良 ;

黄子松 .

中国专利 :CN112687634B ,2024-10-22

[3]

半导体封装用支承玻璃 [P].

村山优 ;

大原盛辉 ;

李清 ;

秋叶周作 ;

小野和孝 .

中国专利 :CN110944953A ,2020-03-31

[4]

半导体封装物及其制造方法 [P].

曹佩华 ;

林椿杰 ;

卢思维 ;

卢景睿 ;

黄传德 ;

李明机 .

中国专利 :CN100394566C ,2006-03-29

[5]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

高金利 ;

李长祺 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN103456707A ,2013-12-18

[6]

半导体封装件及其制造方法 [P].

渡边真司 ;

岩崎俊宽 ;

玉川道昭 .

中国专利 :CN106057749A ,2016-10-26

[7]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970B ,2025-04-04

[8]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN112435970A ,2021-03-02

[9]

玻璃基板、层叠基板、层叠体以及半导体封装的制造方法 [P].

泽村茂辉 ;

小野和孝 ;

塙优 .

中国专利 :CN108473362B ,2018-08-31

[10]

半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装 [P].

蜂谷洋一 .

中国专利 :CN1617347A ,2005-05-18

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