半导体封装用支承玻璃

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880049010.0

申请日：

2018-07-18

公开(公告)号：

CN110944953A

公开(公告)日：

2020-03-31

发明(设计)人：

村山优大原盛辉李清秋叶周作小野和孝

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C03C3085

IPC分类号：

C03C3087 C03C3091 C03C3093 C03C3097 H01L2156 H01L2167

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李书慧;赵青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 3/085 申请日:20180718
2020-03-31	公开	公开
2022-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C03C 3/085 申请公布日:20200331

共 50 条

[1]

半导体封装用防护玻璃及其制造方法 [P].

驹井誉子 ;

村田隆 ;

淀川正弘 .

中国专利 :CN103097317A ,2013-05-08

[2]

半导体封装用覆层玻璃 [P].

桥本幸市 ;

二上勉 .

中国专利 :CN100418911C ,2005-05-18

[3]

半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装 [P].

蜂谷洋一 .

中国专利 :CN1617347A ,2005-05-18

[4]

半导体封装 [P].

陈建佑 ;

黄冠育 ;

郭立中 ;

蔡承轩 ;

叶宫辰 ;

邹贤儒 ;

施应庆 ;

卢思维 .

中国专利 :CN221327692U ,2024-07-12

[5]

半导体封装体及半导体封装模块 [P].

山田浩辅 ;

加藤登 .

中国专利 :CN101964334A ,2011-02-02

[6]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王鑫璐 .

中国专利 :CN114582735A ,2022-06-03

[7]

堆叠用半导体封装结构 [P].

刘昭源 ;

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202394881U ,2012-08-22

[8]

半导体封装用管座 [P].

海沼正夫 .

中国专利 :CN114696209A ,2022-07-01

[9]

半导体封装体制造用支承体、半导体封装体制造用支承体的使用及半导体封装体的制造方法 [P].

栌山一郎 .

中国专利 :CN109478520A ,2019-03-15

[10]

支承玻璃基板、层叠体、层叠体的制造方法及半导体封装体的制造方法 [P].

武田都 .

日本专利 :CN117836249A ,2024-04-05

← 1 2 3 4 5 →