堆叠用半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220002043.X

申请日：

2012-01-04

公开(公告)号：

CN202394881U

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

刘昭源翁肇甫王昱祺

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L2348

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20120104 授权公告日:20120822
2012-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠半导体封装方法及堆叠半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN114446800A ,2022-05-06

[2]

半导体封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217521991U ,2022-09-30

[3]

可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构 [P].

曹文静 ;

李宗怿 ;

刘丽虹 ;

孙向南 ;

倪洽凯 .

中国专利 :CN204303804U ,2015-04-29

[4]

半导体封装体堆叠结构 [P].

卓恩民 .

中国专利 :CN201017880Y ,2008-02-06

[5]

堆叠结构及半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209087836U ,2019-07-09

[6]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王鑫璐 .

中国专利 :CN114582735A ,2022-06-03

[7]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[8]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[9]

堆叠半导体封装 [P].

裵振浩 ;

金基永 ;

南宗铉 .

中国专利 :CN102163595B ,2011-08-24

[10]

堆叠半导体封装 [P].

迈克尔·托德·怀恩特 ;

帕特里夏·萨布朗·康德 ;

维卡斯·古普塔 ;

拉吉夫·邓恩 ;

埃默森·马马里拉·埃尼皮恩 .

美国专利 :CN110246768B ,2024-08-02

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