半导体封装用覆层玻璃

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410092909.0

申请日：

2004-11-11

公开(公告)号：

CN100418911C

公开(公告)日：

2005-05-18

发明(设计)人：

桥本幸市二上勉

申请人：

申请人地址：

日本滋贺县

IPC主分类号：

C03C3093

IPC分类号：

C03C311 H01L2714

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

陈昕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-18	公开	公开
2006-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装用支承玻璃 [P].

村山优 ;

大原盛辉 ;

李清 ;

秋叶周作 ;

小野和孝 .

中国专利 :CN110944953A ,2020-03-31

[2]

半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装 [P].

蜂谷洋一 .

中国专利 :CN1617347A ,2005-05-18

[3]

半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 [P].

桥本幸市 ;

近藤久美子 .

中国专利 :CN103209936A ,2013-07-17

[4]

半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 [P].

桥本幸市 ;

近藤久美子 .

中国专利 :CN103282320A ,2013-09-04

[5]

半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板 [P].

赤濑文彰 .

中国专利 :CN107263959A ,2017-10-20

[6]

半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板 [P].

赤濑文彰 .

中国专利 :CN102459703A ,2012-05-16

[7]

半导体封装用防护玻璃及其制造方法 [P].

驹井誉子 ;

村田隆 ;

淀川正弘 .

中国专利 :CN103097317A ,2013-05-08

[8]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28

[9]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

美国专利 :CN114678344B ,2025-08-15

[10]

半导体封装 [P].

李东建 ;

辛俊植 ;

赵显东 .

韩国专利 :CN119547575A ,2025-02-28

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