半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180054591.5

申请日：

2011-11-04

公开(公告)号：

CN103282320A

公开(公告)日：

2013-09-04

发明(设计)人：

桥本幸市近藤久美子

申请人：

申请人地址：

日本滋贺县大津市

IPC主分类号：

C03C3093

IPC分类号：

C03C3089 C03C3091 H01L2308 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京泛诚知识产权代理有限公司 11298

代理人：

陈波;朱弋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-04	公开	公开
2013-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101527529741 IPC(主分类):C03C 3/093 专利申请号:2011800545915 申请日:20111104
2015-12-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725482842 IPC(主分类):C03C 3/093 专利申请号:2011800545915 申请公布日:20130904

共 50 条

[1]

半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 [P].

桥本幸市 ;

近藤久美子 .

中国专利 :CN103209936A ,2013-07-17

[2]

半导体封入用玻璃和半导体封入用外套管 [P].

日方元 ;

桥本幸市 .

中国专利 :CN1184155C ,2002-07-24

[3]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[4]

半导体封装用覆层玻璃 [P].

桥本幸市 ;

二上勉 .

中国专利 :CN100418911C ,2005-05-18

[5]

半导体封装用支承玻璃 [P].

村山优 ;

大原盛辉 ;

李清 ;

秋叶周作 ;

小野和孝 .

中国专利 :CN110944953A ,2020-03-31

[6]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[7]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[8]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[9]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[10]

半导体封装用管座以及半导体封装 [P].

海沼正夫 .

中国专利 :CN115548861A ,2022-12-30

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