半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410045105.5

申请日：

2004-04-08

公开(公告)号：

CN1617347A

公开(公告)日：

2005-05-18

发明(设计)人：

蜂谷洋一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2714

IPC分类号：

C03C300 H01L2302 H04N5335

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

卢新华;郭广迅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-18	公开	公开
2009-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体封装用覆层玻璃 [P].

桥本幸市 ;

二上勉 .

中国专利 :CN100418911C ,2005-05-18

[2]

半导体封装用支承玻璃 [P].

村山优 ;

大原盛辉 ;

李清 ;

秋叶周作 ;

小野和孝 .

中国专利 :CN110944953A ,2020-03-31

[3]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28

[4]

半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

美国专利 :CN114678344B ,2025-08-15

[5]

半导体封装用防护玻璃及其制造方法 [P].

驹井誉子 ;

村田隆 ;

淀川正弘 .

中国专利 :CN103097317A ,2013-05-08

[6]

半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 [P].

桥本幸市 ;

近藤久美子 .

中国专利 :CN103209936A ,2013-07-17

[7]

半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管 [P].

桥本幸市 ;

近藤久美子 .

中国专利 :CN103282320A ,2013-09-04

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

王云汉 ;

卢胜利 ;

王日富 ;

陈贤文 ;

杨贯榆 .

中国专利 :CN103258932A ,2013-08-21

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103295978A ,2013-09-11

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

潘嘉伟 ;

高迺澔 ;

江东升 .

中国专利 :CN107818953A ,2018-03-20

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