半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610913497.5

申请日：

2016-10-20

公开(公告)号：

CN107818953A

公开(公告)日：

2018-03-20

发明(设计)人：

潘嘉伟高迺澔江东升

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2314 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-20	公开	公开
2020-11-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180320
2018-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20161020

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103295978A ,2013-09-11

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

姜亦震 ;

普翰屏 ;

黄建屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101192550A ,2008-06-04

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

王云汉 ;

卢胜利 ;

王日富 ;

陈贤文 ;

杨贯榆 .

中国专利 :CN103258932A ,2013-08-21

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

陈威宇 ;

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104124212A ,2014-10-29

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

赖顗喆 ;

邱启新 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN104377170A ,2015-02-25

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

王维宾 ;

萧锦池 ;

卓志伟 ;

郑坤一 ;

黄致明 .

中国专利 :CN103515331A ,2014-01-15

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

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