电子元器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980125895.9
申请日
2009-07-02
公开(公告)号
CN102084441A
公开(公告)日
2011-06-01
发明(设计)人
前田智之
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01F1700
IPC分类号
H01F2729 H01F4104
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
张鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
层叠型电子元器件及其制造方法 [P]. 
前田智之 .
中国专利 :CN101572161B ,2009-11-04
[2]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
松下洋介 ;
谷口哲夫 ;
寺本昌弘 .
中国专利 :CN102272868A ,2011-12-07
[3]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
内田胜之 .
中国专利 :CN102804292B ,2012-11-28
[4]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
小川伸明 ;
大坪喜人 .
中国专利 :CN103053021A ,2013-04-17
[5]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
森隆浩 .
中国专利 :CN102960075A ,2013-03-06
[6]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
竹冈宏树 ;
藤井浩 ;
岛崎幸博 ;
中谷健司 .
中国专利 :CN101595542A ,2009-12-02
[7]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
神野理穗 ;
中村和幸 .
中国专利 :CN1178030A ,1998-04-01
[8]
电子元器件及其制造方法 [P]. 
西泽吉彦 ;
池田哲也 .
中国专利 :CN100485910C ,2007-10-31
[9]
陶瓷电子元器件及其制造方法 [P]. 
北田惠理子 ;
伊藤弘将 ;
佐佐木努 .
中国专利 :CN105283932A ,2016-01-27
[10]
陶瓷电子元器件及其制造方法 [P]. 
松原大悟 ;
近川修 .
中国专利 :CN101213891B ,2008-07-02