电子元器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180038526.3

申请日：

2011-06-09

公开(公告)号：

CN103053021A

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

小川伸明大坪喜人

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2328 H05K900

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

邱忠贶

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724732973 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011800385263 申请公布日:20130417
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457135968 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011800385263 申请日:20110609
2013-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元器件模块及其制造方法 [P].

酒井范夫 ;

西原麻友子 .

中国专利 :CN102498755A ,2012-06-13

[2]

电子元器件模块及其制造方法 [P].

中越英雄 ;

高木阳一 ;

小川伸明 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN103515343B ,2014-01-15

[3]

电子元器件及其制造方法 [P].

松下洋介 ;

谷口哲夫 ;

寺本昌弘 .

中国专利 :CN102272868A ,2011-12-07

[4]

电子元器件及其制造方法 [P].

内田胜之 .

中国专利 :CN102804292B ,2012-11-28

[5]

电子元器件及其制造方法 [P].

前田智之 .

中国专利 :CN102084441A ,2011-06-01

[6]

电子元器件及其制造方法 [P].

森隆浩 .

中国专利 :CN102960075A ,2013-03-06

[7]

电子元器件及其制造方法 [P].

竹冈宏树 ;

藤井浩 ;

岛崎幸博 ;

中谷健司 .

中国专利 :CN101595542A ,2009-12-02

[8]

电子元器件及其制造方法 [P].

神野理穗 ;

中村和幸 .

中国专利 :CN1178030A ,1998-04-01

[9]

电子元器件及其制造方法 [P].

西泽吉彦 ;

池田哲也 .

中国专利 :CN100485910C ,2007-10-31

[10]

层叠型电子元器件及其制造方法 [P].

小川伸明 ;

酒井範夫 ;

西泽吉彦 .

中国专利 :CN1765016A ,2006-04-26

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