集成电路芯片及熔断器的测试方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811042875.2
申请日
2018-09-07
公开(公告)号
CN110888048A
公开(公告)日
2020-03-17
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
G01R31327
IPC分类号
G01R3128
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路芯片及熔断器的测试方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110888048B ,2025-03-28
[2]
集成电路芯片及熔断器的检测方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110890343B ,2025-05-30
[3]
集成电路芯片及熔断器的检测方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110890343A ,2020-03-17
[4]
熔断器测试电路及方法、集成电路 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110888047B ,2025-04-04
[5]
熔断器测试电路及方法、集成电路 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110888047A ,2020-03-17
[6]
熔断器测试电路及集成电路 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209117825U ,2019-07-16
[7]
集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209071323U ,2019-07-05
[8]
集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209071324U ,2019-07-05
[9]
集成电路熔断器和制造方法 [P]. 
约翰·M·扬 .
中国专利 :CN1894793A ,2007-01-10
[10]
集成电路芯片测试机 [P]. 
侯海平 .
中国专利 :CN301409411S ,2010-12-15