一种晶片研磨设备及其研磨盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822099387.7

申请日：

2018-12-13

公开(公告)号：

CN210099716U

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

朱铁军谈笑天肖亚东

申请人：

申请人地址：

101407 北京市怀柔区雁栖工业开发区五区36号

IPC主分类号：

B24B3711

IPC分类号：

代理机构：

北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662

代理人：

张丽颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-21	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片研磨盘 [P].

侯明永 .

中国专利 :CN203665306U ,2014-06-25

[2]

一种晶片研磨盘 [P].

周一 ;

毕洪伟 ;

刘留 ;

苏小平 .

中国专利 :CN213054300U ,2021-04-27

[3]

超薄晶片研磨盘 [P].

侯明永 .

中国专利 :CN203665304U ,2014-06-25

[4]

光学晶片研磨盘 [P].

侯明永 .

中国专利 :CN203665305U ,2014-06-25

[5]

晶片研磨盘 [P].

周朱华 ;

王祖勇 .

中国专利 :CN208117545U ,2018-11-20

[6]

一种光学晶片研磨盘 [P].

朱鹏英 ;

何琦 .

中国专利 :CN220296818U ,2024-01-05

[7]

晶片研磨设备 [P].

周宾 .

中国专利 :CN103158059A ,2013-06-19

[8]

组合式晶片研磨盘 [P].

肖迪 ;

郑东 ;

王鑫 .

中国专利 :CN209831364U ,2019-12-24

[9]

蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置 [P].

郁炜 ;

孙韬 ;

尹涛 ;

朱秋琴 ;

雷冬阁 .

中国专利 :CN210650140U ,2020-06-02

[10]

研磨盘和研磨设备 [P].

杨双泽 .

中国专利 :CN223431434U ,2025-10-14

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