一种晶片研磨盘

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021458475.2
申请日
2020-07-22
公开(公告)号
CN213054300U
公开(公告)日
2021-04-27
发明(设计)人
周一 毕洪伟 刘留 苏小平
申请人
申请人地址
404040 重庆市万州区万州经开区高峰园B02
IPC主分类号
B24B3716
IPC分类号
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
张晨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶片研磨盘 [P]. 
侯明永 .
中国专利 :CN203665306U ,2014-06-25
[2]
超薄晶片研磨盘 [P]. 
侯明永 .
中国专利 :CN203665304U ,2014-06-25
[3]
光学晶片研磨盘 [P]. 
侯明永 .
中国专利 :CN203665305U ,2014-06-25
[4]
一种光学晶片研磨盘 [P]. 
朱鹏英 ;
何琦 .
中国专利 :CN220296818U ,2024-01-05
[5]
一种晶片研磨设备及其研磨盘 [P]. 
朱铁军 ;
谈笑天 ;
肖亚东 .
中国专利 :CN210099716U ,2020-02-21
[6]
晶片研磨盘 [P]. 
周朱华 ;
王祖勇 .
中国专利 :CN208117545U ,2018-11-20
[7]
一种光学晶片生产用研磨盘 [P]. 
朱鹏英 .
中国专利 :CN221135310U ,2024-06-14
[8]
一种研磨盘 [P]. 
朱轶丽 ;
陈家荣 ;
刘琼艳 ;
谭晟昀 ;
符铭欣 .
中国专利 :CN215092899U ,2021-12-10
[9]
组合式晶片研磨盘 [P]. 
肖迪 ;
郑东 ;
王鑫 .
中国专利 :CN209831364U ,2019-12-24
[10]
一种新型研磨盘 [P]. 
尚海波 ;
汪祖一 ;
沈辉辉 .
中国专利 :CN221186060U ,2024-06-21